年8月27-28日,第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功召开。川土微电子凭借在车规芯片领域的持续深耕与技术突破,荣获由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟颁发的“国产芯片TOP企业”奖项,并携多款
在“第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典”中,川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”奖。这一荣誉是对川土微电子在车规芯片领域技术实力、产品可靠性及市场贡献的高度认可。目前,川土微电子已实现超百个产品型号上车,涉及隔离驱动、接口、SBC、驱动等产品,汽车芯片累计出货2亿只,搭载国内外各大车型,覆盖主驱、OBC、BMS、热管理、车身域控、底盘、座舱等。
活动现场,川土微电子重点展示了多款高性能智能隔离驱动芯片,以“轻小、高效、安全”为核心设计理念,直击行业痛点。
集成高精度隔离ADC,全电压及全温度范围内精度达0.5%,可替代隔离电压采样芯片、运放及供电芯片,系统BOM成本降低约15%,为通用应用提供高性价比选择。
通过集成上桥臂参考电压源与下桥臂欠压指示功能,显著简化系统架构,封装尺寸减小40%,BOM成本降低约40%,满足ASIL-B(D)等级功能安全需求,适用于高可靠性主驱应用。
川土微电子汽车事业部产品总监丁尚发表题为《智能隔离驱动产品,助力xEV驱动系统轻小、高效、安全发展》的主题演讲。他指出,当前xEV驱动系统面临功率密度提升、效率优化与功能安全强化的三重挑战,而高度集成的隔离驱动芯片是实现系统级突破的关键。川土微电子通过创新架构设计与工艺优化,实现了隔离驱动方案的“更小尺寸、更高效率、更优EMC与更低失效概率”,为下一代电驱系统提供核心芯片支撑。
全流程质量体系:自有CNAS认证实验室与在建车规测试工厂,确保产品符合AEC-Q100标准;
多品类产品布局:覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线,提供系统级解决方案;
规模化应用验证:产品已搭载于国内外主流车型,累计服务数百家汽车客户,覆盖从主驱到域控的全场景应用。
随着xEV产业向高效化、智能化持续演进,川土微电子将继续深化隔离驱动、接口与电源管理等领域的技术创新,以高性能、高可靠性的车规芯片产品,与行业伙伴共同推动电驱系统技术边界突破,助力全球电动汽车产业竞合共生、智驱未来。
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